国度常识产权局信息清晰，哄骗材料公司苦求一项名为“用于半导体制造的多流气体回路、腔室配件、管理腔室、和相干开拓和圭表”的专利，公开号CN122249584A，苦求日历为2024年10月。
专利摘抄清晰，本公开践诺的实践例波及适用于半导体制造的多流气体回路、腔室配件、管理腔室、和相干开拓和圭表。在一个或多个实践例中，亚搏(中国)app管理腔室包括腔室主体、热源、和与腔室主体流体连通的气体回路。气体回路包括第一流量规模器和与第一流量规模器流体连通的第一组阀。第一组阀与第一组喷射通路流体连通。气体回路包括第二流量规模器和与第二流量规模器流体连通的第二组阀。第二组阀与第二组喷射通路流体连通。第二组喷射通路与第一组喷射通路沿着多个流动水平相干于互相进行轮流。
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